芯片解密服務
華創科技長期專業提供各類MCU單片機解密、專用IC芯片解密、PLD芯片解密、SPLD芯片解密、FPGA/CPLD芯片解密等解密服務以及所有芯片解密相關技術轉讓與咨詢服務。
華創科技采用國際上先進的IC專業檢測設備及算法研究軟件，可準確了解各類IC芯片及單片機核心架構和指令代碼，可將芯片內程序代碼完整導出，并可在已有代碼的基礎上進行反向解析與探討，為掌握單片機新穎設計思路、進行產品可行性研究及競爭信息分析提供完整解決方案。
目前IC芯片解密有兩種做法，一種是以軟件為主，稱為非侵入型攻擊，要借助一些軟件，如類似編程器的自制設備，這種方法不破壞母片（解密后芯片處于不加密狀態）；還有一種是以硬件為主，輔助軟件，稱為侵入型攻擊，這種方法需要剝開母片（開蓋或叫開封，decapsulation），然后做電路修改 (通常稱FIB：focused ion beam)，這種破壞芯片外形結構和芯片管芯線路只影響加密功能，不改變芯片本身功能。
華創科技可針對客戶的具體要求以及解密芯片本身的技術特征采取相應的解密方法，可降低芯片解密失敗的概率，充分保證芯片解密的高效性和準確性，致力于為國內外廣大客戶提供單片機解密的咨詢和服務（僅限合法研究用途），為國內外電子企業找回丟失的單片機資料或學習國外單片機企業先進的設計思路提供支持。
同時，在芯片解密完成后，華創科技提供配套的芯片燒錄服務，即將解密程序代碼燒寫進新的空片當中，目前可燒錄芯片類型包括：
IC種類: E(E)PROM / FLASH / Serial EPROM / MPU / MCU / PLD / CPLD 等。
IC包裝: SOP / SSOP / PLCC / DIP / SDIP / TSOP / BGA / QFP / TQFP 等。
IC型號：我們可以燒錄的芯片型號，包括一百余家制造商的近2萬種芯片
IC包裝: SOP / SSOP / PLCC / DIP / SDIP / TSOP / BGA / QFP / TQFP 等。
IC型號：我們可以燒錄的芯片型號，包括一百余家制造商的近2萬種芯片
華創科技芯片解密技術研究中心是目前國內最具技術實力和影響力的IC與軟件解析的反向研究機構,擁有國際領先的技術解析設備、專用的算法解析軟件、和技術精湛的專業研發團隊，在CPLD/SPLD/PLD芯片解密(IC解密)技術領域積累了豐富的研發經驗,同時也一直專注加密芯片功能的設計和軟件算法的研究與算法的實現，如：des加密、對稱加密、md5加密等加解密算法的研究，及其與硬件功能的實現、系統軟件的開發和芯片底層驅動的設計的嵌套等,已擁有諸多的經典案例。選擇華創芯片解密將為您及時找回丟失的單片機/芯片資料,了解和學習國內外先進單片機/芯片技術,了解單片機/芯片結構及其原理提供更有利的幫助。